帅登超薄玻璃切割技术降低切割公差
超薄玻璃基板是智能移动设备主要组件之一，但经过机械或激光切开中，会在玻璃基版边际构成微裂缝（micro-crack），致使玻璃接受外应力的强度变弱，只需制程及搬运过程中稍有不小心，就可能造成微裂纹成长而发作破片，这对于良率是一大要挟。
针对此疑问，工研院开发结束“激光无痕玻璃削整设备”，利用独步全球的超薄玻璃激光修边技能，以激光连续照射玻璃周围，让边际发作温度梯度，使玻璃断面劈裂出一层玻璃屑，藉此就能连续移除周围裂纹。
经过反覆验证检验，短短半年就做试出最佳参数，让超薄玻璃弯折强度由传统的100MPa增强至350MPa，甚至高达500MPa以上，并能应用在0.1mm的多层超薄玻璃上，有用降低破片风险。
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